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光热催化微反装置

描述:光热催化微反装置适用于光热协同催化、光催化催化剂的评价及筛选,可做光催化的反应动力学、反应历程等方面的研究。主要应用到高温光热催化反应,光热协同催化,具体可用于半导体材料的合成烧结、催化剂材料的制备、催化剂材料的活性评价、光解水制氢、光解水制氧、二氧化碳还原、气相光催化、甲醛气体的光催化降解、VOCs、NOx、SOx、固氮等领域。

  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-06-20
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产品详情/ PRODUCT DETAIL

标题:光热催化微反装置

产品概述

   

   








光热催化微反装置采用石英反应器,可满足透光的要求,能进行高温的实验。系统采用加热炉给反应器加热,可保证反应过程中温度的稳定。
光热催化微反装置设计为三条气路进料,配有1路气体吹扫,同时预留1路液路接口(可定量加入所需液体原料)。系统包括:进料稳流系统、反应恒温系统,产物收集系统、控制系统。
系统柜体采用铝型材制作,采用配套的螺栓、螺母固定件,美观大方,维修拆卸方便。与管线连接处采用双卡套接头,更换反应器即可做高压实验和常规热催化反应。

技术参数
1.进料系统:3路反应进气(可扩展4路),默认流量100mL/min;气体流量控制精度:±1%;配有1路吹扫气;配有1路液路接口。统装有配气出口,可单独做为配气系统使用。
2.反应器(1) :操作压力: 微正压(主要用于克服系统的压力降);设计温度:≤800℃,配程序控温,开式加热炉;设计压力:常压,<0.6Mpa,反应区可恒定压力;催化剂装填量:0.1mg---100mg;材质:石英玻璃。(反应器2):操作压力:≤5mpa,设计温度350℃ 材质:316Lor 哈氏合金
3.参数指标:压力显示精度:±0.01MPa;温度显示精度:±0.1℃;温度控制精度:±1℃;流量控制精度:±1%F.S
4.控制系统:系统采用控制模块加触屏计算机(含)联合控制,在触屏计算机上可实现100%仪表功能操作如实时读取测量值、给定值、设置参数、自动/手动切换、启动运行/停止程序,并具备数据存储和导出功能。
5.过程监视控制:实现对反应器的温度、气体流量的控制和显示。实现对反应过程中压力和反应器床层温度的监视。
6.实现对温度、压力的越限报警及连锁安全保护。温度为两级报警,温度高于*设定值时声光报警,高于第二设定值时自动停止加热;压力高于*设定值时声光报警,高于第二设定值时停止进料。
7.现场显示:反应器进口设有1块精细压力表,用于实时显示当前反应器的反应压力,同时匹配数显压力传感器控制屏显示。
8.控制界面:控制界面有带控制点的控制流程图、参数设置表、程序升温设置、报警窗口、历史数据以及各控制点的实时曲线和历史曲线,历史曲线保留时间长。



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